10月24日，在美国夏威夷举办的骁龙技术峰会上，高通宣布推出迄今为止最强大的移动平台第三代骁龙8。这款芯片带来了强大的 1+5+2 内核配置，配备了更先进的

  在骁龙技术峰会上，高通技术公司高级副总裁兼手机、计算和XR业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）表示：“第三代骁龙8比较上一代移动平台，CPU性能提升30%，应用程序启动更快，网络更加平顺，任务解决能力更强大；强大的图形性能，GPU提升了25%；同时保持行业领先的每瓦功耗，功耗降低20%，让游戏玩家体验更加流畅，更有沉浸式体验，能够玩更长时间。”

  他还强调，Hexagon 处理器经过重新设计之后，实现性能的翻倍，支持运行最复杂的AI模型。此外，骁龙的连接体验再次领跑市场，支持最快的数千兆比特的连接速度，最先进的蜂窝调制解调器，最快的WiFi7解决方案和双蓝牙技术。这些子系统的提升将对智能手机的全部的核心体验都带来非常大的影响。”

  据悉，高通骁龙8Gen 3是采用4nm工艺，它配备了新的CPU内核配置，1+5+2架构，大核 Cortex X4内核的时钟频率为3.3 GHz，让CPU的速度提高了30%。而基于Adreno 750 GPU的图片显示，它比上一代的性能和效率提高了25%。

  阿力克斯·卡图赞指出，第三代骁龙8具有迄今为止高通在智能手机平台当中集成的最强大的终端侧智能，将赋能用户所需的突破性AI体验。这款芯片搭载强大的高通AI引擎，可以在一定程度上完成更高的效率，Hexagon NPU性能大幅度提升，支持的性能大幅度的提升，支持大语言模型生成文本，用大视觉模型生成图像，而且通过开发者工具，开发的人能将功能和体验引入到对终端的开发当中。由于第三代骁龙8在性能和能效方面的显著提升，它能够运行参数高达100亿的生成式AI模型。

  他强调说：“由于第三代骁龙8在性能和能效方面的显著提升，它能够运行参数高达100亿的生成式AI模型，而且运行大语言模型的时候处理速度高达每秒处理15个标记字块，那么通过在终端侧运行大模型，用户就不再依赖云端来支持人工智能了。第三代骁龙8上的AI辅助特性响应更快，更高效，更加隐私和安全，因为这些都是在终端侧来运行的。”

  他还现场演示新平台的强大的性能。早前，高通带来了全球首个利用stable Diffusion进行图像深层的终端侧部署的技术演示，骁龙8Gen3的诞生，高通为AI手机的性能表现树立了全新标杆。目前骁龙8Gen 3运行这些模型仅需半秒钟左右不到一秒，终端式生成式AI可以激发创造力。在骁龙峰会上，高通展示了基于LLaMA的助手。

  小米集团总裁卢伟冰现身骁龙技术峰会现场，他表示：“小米公司的使命是让全世界享受科技带来的美好生活，我们致力于为全球用户所带来最新、最酷的产品。小米的业务在全球100个国家布局，我们拥有全球最大的消费类平台，已经连接的智能设备超过6.54亿台，小米是全球第三的智能手机制造商，在全球市场占有率达到14%。我们将于2024年推出小米汽车，以人为中心，布局人+车+家为在主体的生态系统。”

  小米集团总裁卢伟冰指出，小米在2016年布局AI，7年时间目前拥有3000人规模，并且形成全栈自研的能力。小米选择端云混合的模式，作为智能手机生产厂商，端侧突破是当下选择突破的方向。小米的端侧的60亿大模型现在在第三代骁龙8移动平台流畅、稳定运行，选择跑在NPU上，比传统CPU和GPU功耗小很多。他宣布，小米将全球首发搭载高通骁龙8Gen3处理器的旗舰手机，小米14将在10月26日晚间发布。

  据悉，作为Android旗舰智能手机SoC领导者，高通技术公司的全新骁龙第三代平台将在全球OEM厂商和智能手机品牌的终端上得到普遍采用，除了小米外，包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo和中兴。

  通信系统IMT2000，是国际电信联盟（ITU）在1985年提出的，当时称为陆地

  系统（FPLMTS）。1996年正式更名为IMT2000。与现有的第二

  通信过渡技术——EDGE作者：项子GSM和TDMA/136现在是全球通用的第二

  数字时代让笔记本电脑成为人类工作、学习和社交的重要终端之一，外形轻薄、

  互联时代，笔记本电脑需要兼顾轻薄便携、高效运作、持久续航以及始终在线的连接能力，便于让职场人随时随地投入工作。实现这一切的基础，便是

  带来生成式AI /

  ，产品力同档位没有对手 /

  的生成式AI /

  带来“魅族味”的调校,拥有OneMind 10.5加持,带来魅族最强的续航表现。 至于

  水准 /

  2019年全球半导体IP市场总价值达39.4亿美元 全球TOP10厂商排名出炉

  iPhone17 Pro将采用台积电2nm芯片！华为小米崛起，苹果下滑！三星和ASML投资建立芯片研发机构/热点科技新闻点

  2024年布局10万全液冷超快充电桩！三剑齐发，华为在储能领域如何布局？

  基于Cadence Virtuoso 设计平台的单片射频收发集成电路的设计过程